研究活動
 
チップ冷却平面形 ECFポンプ

ECFジェットを利用した強制冷却用ポンプ

Sawtooth-type Electrode

近年,電子実装技術の発展で,電子チップであるCPUの高集積化および高性能化が急速に進展しているが,CPUの発熱が性能をきめる重要な問題になっている.この対策として現在使用されている冷却法は,ヒートシンクと冷却ファンを結合した空冷システムであるが,冷却能力の限界および冷却ファンの騒音,振動などが新たな問題となっている.また,ノート型PCなどのように制限された実装空間をもつばあい,CPUの高性能化の限界は,その高い発熱量によって決まる.
一方,電界共役流体(Electro-Conjugate Fluid, ECF)は,挿入された線状電極で直流高電圧を印加すると電極間にECFジェットが生じる.本研究室では,すでにこのECF効果を応用した新しい原理の ECFマイクロモータを提案,試作し,その特性を実験的に検討しており、このECFジェットをポンプに応用することにより,可動部がないシンプルな構造で,直流電圧駆動のポンプの実現が期待できる.この液冷システムのパワー源の実現のため,ECFを応用したシンプルなメカニズムの平面形ポンプの提案,試作をおこなっている.

 
ECF-jets are produced between line-type electrodes by applying high voltages
Planar pump can be set back the flat panel as a pump and as a radiator
参考文献
(1) 横田眞一、徐 佑昔、吉田和弘、枝村一弥:電界共役流体(ECF)を応用した電子チップ冷却用平面形ポンプ、日本機械学会2004年度年次大会講演会講演論文集、Vol.7, pp365/366, (2004)
(2) Shinichi YOKOTA, Woo-Suk SEO, Kazuhiro YOSHIDA, Kazuya EDAMURA: A High Performance Planar ECF Pump for Liquid Cooling of High Power Electronic Chips, ICFP2005, China, pp.234/237, (2005)
(3) Shinichi YOKOTA, Woo-Suk SEO, Kazuhiro YOSHIDA, and Kazuya EDAMURA: A Planar Pump Using Electro-Conjugate Fluid (ECF) for Liquid Cooling of Electronic Chips , Proc. of ICMT2004, Hanoi, Vietnam, pp.127/131, (2004
(4) 横田眞一、徐 佑昔、吉田和弘、枝村一弥:電界共役流体(ECF)を応用した電子チップ液冷用平面薄形ポンプ、日本機械学会論文集C編、71巻 709号, pp.2798/2804, (2005)
(5) W-S Seo, K. Yoshida, S. Yokota, K. Edamura : A high performance planar pump using electro-conjugate fluid with improved electrode patterns Development of a miniature thin-planar pump using electro-conjugate fluid, the Journal of Sensors and Actuators A, Vol. A-134, No.3, p.p606/614, (2007)

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